반도체 생산에서는 절대적인 청결이 가장 중요한 역할을 합니다. 따라서 당사는 습식 세정부터 인라인 진공 건조, 그리고 클린룸 환경에서의 최종 포장까지 고도로 전문화된 세정 공정을 적용하고 있습니다. 모든 조립품은 고객 사양에 따라 검사되며(예: ISO-5 또는 ISO-7 조건 하에서), 헬륨 누설 검사(최대 10^-10)나 입자 분석(UV 블랙라이트 분석 / RGA / TOC / APC) 및 베이크아웃과 같은 포괄적인 테스트를 거칩니다. 그 결과, 정밀하게 제조된 초고순도이며 신뢰할 수 있는 결과를 얻을 수 있습니다.
직접 대면하는 것만큼 좋은 것은 없습니다. 기꺼이 시간을 내어 직접 상담해 드리며, 고객님의 질문에 하나하나 성심껏 답변해 드리겠습니다.
프랭크 드렉슬러 씨
기술 및 혁신 담당 매니저
이메일: Frank.Drechsler [at] witzenmann.com
전화: +49 7231-581-8504
네, Witzenmann은 특히 반도체 산업 분야에서 까다로운 UHP 및 UHV 응용 분야를 위한 솔루션을 제공합니다.
Witzenmann은 한국, 일본, 미국 등에 위치한 국제 자회사들을 통해 전 세계 고객을 지원하고 있습니다.
Witzenmann의 제품 포트폴리오에는 초고순도 멤브레인 벨로우즈, 주름 벨로우즈, 정밀 벨로우즈, 진공 밸브용 벨로우즈, 주름 호스, 권선 호스 및 UHP 및 UHV 용도를 위한 고객 맞춤형 어셈블리가 포함됩니다.
Witzenmann은 UHP 및 UHV 응용 분야의 개발 파트너로서 자리매김하고 있습니다. 설계 프로그램, 탄탄한 전문 지식, 그리고 실무 검증용 시험 설비를 활용하여 고객과 협력하여 맞춤형 솔루션을 개발합니다.
막 벨로는 개별적으로 용접된 막 디스크로 구성되어 있으며, 특히 진공 용도에서 높은 가동성을 제공합니다. 주름 벨로는 성형된 금속 튜브로 제작되며, 높은 압력 부하에 특히 적합합니다.
기밀성 검사는 각 고객의 요구 사항에 따라 헬륨 누출 검사를 통해 수행됩니다. 일반적인 검사 누출률은 10⁻⁸ mbar l/s 수준입니다. 용도에 따라 10⁻¹⁰ mbar l/s 범위의 누출률까지 검출할 수 있습니다.
Witzenmann은 인증된 원자재 조달부터 관리 및 검증된 생산 과정, 최종 세척, 진공 건조, 클린룸 환경에서의 포장에 이르기까지 전체 공급망 전반에 걸쳐 부품의 품질을 보장합니다. 여기에 100% 검사 및 문서화된 품질 프로세스가 더해져 높은 순도, 공정 안정성 및 완벽한 추적성을 실현합니다.
반도체 제조 과정에서 개별 부품의 청결도는 전체 웨이퍼 배치의 수율을 좌우합니다. 따라서 UHP 및 UHV 부품은 입자, 잔류 수분, 가스 방출이 없어야 하며, 지속적인 기밀성을 유지하고 설치 시까지 오염되지 않도록 보호되어야 합니다. 이것이 바로 당사의 슬로건인 “Precise & Clean”이 상징하는 바입니다.
Witzenmann은 반도체 응용 제품을 개별 부품이 아닌 어셈블리로 간주합니다. 반제품부터 검증된 고순도의 즉시 장착 가능한 유연한 제품에 이르기까지, 멤브레인 벨로우즈, 웨이브 벨로우즈, 금속 호스, 금속-플라스틱 하이브리드 솔루션 및 어셈블리로 구성된 전체 제품 포트폴리오에 대한 전 공정이 한 지붕 아래에서 이루어집니다.
이를 통해 우리는 연계 단계를 줄이고, 높은 공정 안정성과 재현 가능한 품질을 확보합니다. 설계 단계부터 완제품 어셈블리의 기밀성 검증에 이르기까지, 모든 과정을 한 곳에서 책임집니다.